電阻帶的氧化過程
電阻帶的高溫氧化過程按其氧化速度町分為三個階段(見
圖3-1電阻帶氧化過程示意圖
〇4_氧化膜形成階段;氧化膜穩(wěn)定階段;
—氧化膜破壞階段
(1) 氧化膜形成階段。初期,合金快速地被氧化,此間氧化速 度最大^■以后,氧化速度開始減慢a當(dāng)表面形成一層連續(xù)的氧化 膜時,氧化速度繼續(xù)減慢,氧化就進(jìn)入第二階段。
在此階段氧化速度與時間的關(guān)系是非線性的,氧化膜為申層
結(jié)構(gòu)。
形成氧化膜的初期,合金中的銫、硅、鉻和其他易氧化元素 迅速同氧結(jié)合形成相應(yīng)的氧化物,這些氧化物附著仵合金的表面, 形成連續(xù)的氧化膜.同時,合金內(nèi)部的鋁、硅、鉻等元素向表面 擴(kuò)散,并富集在初生的氧化膜下\
(2) 氧化膜穩(wěn)定階段。當(dāng)合金表面形成一層連續(xù)的氧化膜后, 氧繼續(xù)向合金內(nèi)部的滲透速度下降。這時,仍有少量氧可以通過 氧化膜同富集在膜下的合金元素發(fā)生氧化反應(yīng),形成內(nèi)氧化層&
在此階段合金以很慢的速度氧化,經(jīng)過長時間高溫作用之后, 氧化膜的致密度増加,厚度增長,合金的氧化與時間呈線性關(guān)系g
氧化膜變成內(nèi)外兩層雙層結(jié)構(gòu)。
氧化膜穩(wěn)定階段時間越長,合金的使用期也就越艮。
(3) 氧化膜破壞階段。當(dāng)合金內(nèi)氧化發(fā)展到一定限度時,氧化 膜開始產(chǎn)生裂紋
&裂紋的出現(xiàn)使大量氧進(jìn)人合金內(nèi)部,鐵、鋁、硅、 鉻等大董被氧化,促使氧化速度急劇增長,同時,氧化膜開始出 現(xiàn)大童的裂紋,最終導(dǎo)致破壞.
總之,電阻帶的氧化過程是反映了電熱元件的破壞過程
5如 何建立起具有保護(hù)作用的氧化膜,發(fā)展合金的氧化穩(wěn)定階段,對 延長電阻帶的使用期限是具有重要意義的。